众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上 2024-07-09 16:01:18 导读 众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创 众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除! 猜你喜欢 港股东方甄选持续下挫,年内已累跌近60% 水利板块走低,舜禹股份跌超10% 财税数字化概念股持续调整,久其软件触及跌停 北向资金昨日净卖出22亿元,银行 公用事业 非银金融为增持前三行业 券商股持续走高,红塔证券涨近6% PCB概念震荡走强,胜宏科技张超6%创历史新高 摩根士丹利分析师:到美国大选期间标普500指数很有可能回调10% 并购市场持续活跃,年内A股披露130起重大重组事件 最新文章 众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上 中贝通信:预计上半年归母净利润同比增加51%76% 太平洋:预计上半年归母净利润同比减少64%74% 香港恒指尾盘再度转跌,康师傅控股跌超4% 赛轮轮胎:预计上半年归母净利润同比增加102.68%108.41% 北方导航:预计上半年净亏损6800万元7800万元,同比转亏 地产债午后多数下跌,“20金地01”跌超8% CPO概念午后震荡拉升,中际旭创大涨6%续创历史新高 阿里巴巴国际站:签约法国篮球巨星,加码海外市场投入 日经225指数收盘上涨1.96%,创历史新高 白酒板块反弹,贵州茅台 老白干酒 水井坊涨超2% 台积电台股再创收盘历史新高