深南电路:近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升

导读 深南电路近期接受投资者调研时称,近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创

深南电路近期接受投资者调研时称,近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

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